國有六大行集體公告 擬向國家大基金三期出資1140億元

　　5月27日，工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、中國銀行、建設(shè)銀行、交通銀行、郵儲銀行六家銀行發(fā)布公告稱，擬向國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（以下簡稱“國家大基金三期”）出資，合計出資額達1140億元。

　　公開資料顯示，國家大基金三期成立時間為2024年5月24日，注冊資本為人民幣3440億元，由財政部、國有六大行等19家機構(gòu)共同持股。經(jīng)營范圍包括私募股權(quán)投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務(wù)，以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動，企業(yè)管理咨詢等�；�金旨在引導(dǎo)社會資本加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的多渠道融資支持，重點投向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。

　　從出資比例來看，工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、中國銀行、建設(shè)銀行四家銀行均擬向基金出資人民幣215億元，持股比例6.25%。交通銀行擬出資200億元，郵儲銀行擬出資80億元，持股比例分別為5.81%、2.33%。六家銀行合計出資1140億元，預(yù)計自基金注冊成立之日起10年內(nèi)實繳到位。

　　據(jù)了解，2014年，國務(wù)院印發(fā)的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，要設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金。國家產(chǎn)業(yè)投資基金主要吸引大型企業(yè)、金融機構(gòu)以及社會資金，重點支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進工業(yè)轉(zhuǎn)型升級。基金實行市場化運作，重點支持集成電路制造領(lǐng)域，兼顧設(shè)計、封裝測試、裝備、材料環(huán)節(jié)，推動企業(yè)提升產(chǎn)能水平和實行兼并重組、規(guī)范企業(yè)治理，形成良性自我發(fā)展能力。支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。鼓勵社會各類風(fēng)險投資和股權(quán)投資基金進入集成電路領(lǐng)域。

　　在此之前，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金已經(jīng)成立了兩期，成立時間分別為2014年9月26日和2019年10月22日。